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15/Abr/07

IBM impulsa conexionado vertical en una nueva generación de chips

El gigante de las computadoras ha hecho planes recientes para impulsar su "tecnología de empaque vertical" con la idea de crear la nueva ola de supercomputadoras. Supuestamente, "haciendo capas verticales en los chips", en oposición a poner los componentes lado a lado, reduce la distancia que tienen que recorrer los datos unas 1.000 veces, lo que lleva a chips más veloces y eficientes. El nuevo formato pondrá chips en capas una directamente encima de la otra y los conectará con unos "conductos rellenos de tungsteno que se tallarán a través del silicio", algo que eliminará la necesidad de cableado y aumentará la velocidad de flujo de los datos.

Fuente: Engadget. Traducido por Eduardo J. Carletti

            

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